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    MSK-TE501-H200氦質譜檢漏設備

    MSK-TE501-H200氦質譜檢漏設備是一款應用于該設備主要完成頂蓋焊接後(hòu)電池的密封性測試。檢測方(fāng)法爲真空式氦檢法(首先在電池内部充入一定量的氦氣,通過檢測一定時(shí)間内,氦氣的洩漏量來判定頂蓋焊接後(hòu)電池的密封性),該設備爲全自動設備,自動完成上下料、氦檢、除氦,NG 品自動隔離,具有穩定優良,精度高等特點,廣泛運用在方(fāng)形鋁殼锂電池等工件(jiàn)的氦檢工藝上。

    更新時(shí)間:2023-11-09型号:MSK-TE501-H200浏覽量:223
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